Pour ligaturer et couper des fils à lier épais en une seule opération, capacité de coupe élevée et effort physique réduit grâce à la forte démultiplication, amortissage considérable du choc.
Pour ligaturer et couper des fils à lier épais en une seule opération, capacité de coupe élevée et effort physique réduit grâce à la forte démultiplication, amortissage considérable du choc.
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